利尔达：打通“芯片研发—模组制造—场景应用”全产业链条

　　利尔达发布投资者关系活动记录表 ，公司利用在半导体及物联网行业现有的产业链优势
，通过对产业链上下游的投资来推动公司业务转型 。公司用较小的金额投资于部分新设立的具有发展前景的芯片设计及AI应用项目，深度参与其前期研发 、运营及业务规划 ，帮助其打通市场
、技术与资金链路的同时为公司自身筑牢技术护城河与市场壁垒
，实现公司从单一硬件产品制造商向物联网生态构建者的跨越，打通“芯片研发—模组制造—场景应用
”全产业链条 ，形成技术引领与场景落地双轮驱动，推动公司从卖产品到造生态的关键升级
。

（文章来源：财联社）